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    新聞中心

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    • 芯片封裝
      2020-05-08 22:21:43
      公司擬利用自身的工藝技術和場地改建一條光器件TO（帶TEC功能）及OSA封裝線，計劃購置固晶機、封帽機、制氮機、烘烤箱等相關設備及檢測儀器，自主封裝光器件TO及OSA芯片，預計建成后年封裝光器件TO芯片200K...
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    • 第三屆中國硅光產業論壇
      2020-10-30 15:43:14
      第三屆中國硅光產業論壇將在武漢隆重舉辦，會議將邀請來自產業上下游內容商、設備商及高?？蒲写?，以及來自知名硅光企業代表，制造平臺共同探討硅光工藝技術、制造與封測等硅光領域的發展進展。第三屆中...
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